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上海伯东Gel Pak 标准品的黏度由低到高为：XT，XL， X0，X4…. X8，选择合适的黏度，需要考虑一系列的因素，包括： 器件（芯片）尺寸，与胶膜接触面的粗糙度情况，以及器件的自重等。决定合适的黏度并没有一个标准流程，选择的黏度所需要达到的要求是能在运输和操作过程中能牢牢的黏住客户的器件，同时又可以很方便的取下，如果需要，可以申请合适的样品，做测试以确定合适的黏度。

 

Gel Pak 黏结强度相对值：

 

 

下表是真空释放盒选择黏度和的Mesh size的一般建议，供参考

 

器件尺寸 （X）	推荐Mesh尺寸	建议黏度
最短边 （微米Micron）		抛光表面（Polished）	蚀刻表面 （Etched）	多孔表面 （电路板等）
X < 254	NDT	XT	XT	联系原厂，样品测试
254≤ X ≤ 381	195	XL	XL	联系原厂，样品测试
381≤ X ≤ 508	137	XL	X4	联系原厂，样品测试
508≤ X ≤ 889	103	XL	X4	联系原厂，样品测试
889≤ X ≤ 1524	76	XL	X4	联系原厂，样品测试
1524≤ X ≤ 2794	33	XL	X4	X8
2794≤ X	16	XL	X4	X8

 

【注:】X 指得是芯片的最短边，比如 0.8mm x 0.5mm的芯片，以0.5mm 作为选择的基准

 

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       美国 Gel-Pak 公司自 1980年成立以来一直致力于创新包装产品的生产, Gel-Pak 产品使用高交联合专利聚合材料 Gel, 材料通过本身表面的张力来固定器件, 固定力等级取决于 Gel 产品的自身特性. 美国 Gel-Pak 真空吸附盒广泛应用于储存和运输半导体精密器件, 光电器件和其他精密器件等, 上海伯东是美国 Gel-Pak 芯片包装胶盒中国总代理.

 

 

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