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氦质谱检漏仪压力传感器芯片检漏
应用于新能源汽车的压力传感器芯片, 属于电子元器件的一种, 传统的压力传感器包括电路分析, 材料分析和无源器件分析等, 即包括 MEMS 芯片, ASIC 芯片, 电容, 电阻,  陶瓷 PCB, 塑封盖, 金属套管等, 因为特殊而严苛的工作环境, 这些元器件通过焊接工艺封装到一起, 这就要求压力传感器的密封性高, 在使用过程中不会出现泄漏的问题, 为保证密封质量, 国标要求压力传感器芯片出厂前必须经过泄漏检测, 传统检漏方法一般采取绝压和密封法或单向, 双向压差法检漏, 随着行业不断发展, 负压法检漏漏率一般要求 ＜1E-10 mbarl/s, 传统检漏方法已无法满足.
上海伯东提供氦质谱检漏仪压力传感器芯片检漏方案
难点: 已封装好的压力传感器芯片, 体积小, 无法与检漏仪进气口相连
要求: 为满足生产节拍, 需要进行快速无损的检漏, 协助客户定制保压罐和真空测试罐, 真空模式下, 单次测试几十个芯片, 整体检漏漏率要求 1E-10 mbarl/s
检漏设备: 德国 Pfeiffer 氦质谱检漏仪 ASM 340 定制保压罐和真空测试罐
检漏流程如下:
1. 封装好的压力传感器芯片放在一个密封的保压罐内, 内部充 3Bar 或者更高压力的氦气, 保压 30min至 1h

2. 把芯片从保压罐内取出, 用高纯氮气对产品表面吹扫, 以便残余在表面的氦气冲走, 保证测试的准确性, 吹扫后再放置到真空测试罐.
3. 氦质谱检漏仪 ASM 340 连接到真空测试罐, 打开检漏仪, 设定检漏仪真空模式下报警精度为 1E-10 mbarl/s, 开始检漏.

4. 测试过程中如果检漏仪不报警, 判定芯片符合漏率要求, 如果检漏仪报警, 则判定此批次不合格.

上海伯东德国 Pfeiffer 提供氦质谱检漏仪完整的产品线和检漏方案, 从便携式氦质谱检漏仪到检漏模块, 提供负压检漏 (真空法) 和正压检漏(吸枪法), 满足各种应用. 氦质谱检漏仪与传统泡沫检漏和压差检漏对比, 在提供无损检漏的同时可以检测出更小的漏率 5E-13 Pa m3/s, 利用氦气作为示踪气体可定位, 定量漏点. 氦质谱检漏仪满足单机检漏, 也可集成在检漏系统或 PLC. 推荐氦质谱检漏仪应用 >>

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