Delphon 公司的研发总监 Victoria Tran 博士在最近的一次柔性电子会议中, 介绍了 Gel-Pak PDMS 胶膜在印刷电子中应用的优势.
PDMS (中文名: 聚二甲基硅氧烷) 对印刷电子技术来说, 是一种非常有吸引力的材料, PDMS 是一种柔性, 不透水的绝缘体, 是封装和保护电子器件领域常用的材料. 另外, 得益于它的生物相容性, 化学惰性以及极高的氧透出量, PDMS 材料在医药行业也有广泛的应用.
传统的 PDMS 在印刷电子中没有得到广泛的应用最主要的原因是 PDMS 的低表面活性 < 20 dynes, 与传统的 TPU（热塑性聚氨酯）比较, 墨水在 PDMS 的表面难以润湿和黏结; 残留也是一个问题, PDMS 会在表面产生残留, 这些残留不仅是降低墨水附着力的元凶, 也会降低 PDMS的粘性.
基于上述难点, 美国 Delphon（Gel-Pak）公司研发了可用于印刷电子的多种更新产品, 使用的材料包括: PDMS, 低磁滞 TPU 以及热固性聚氨酯. 此外, 美国 Gel-Pak 还可以提供 COPE 胶膜, 适用于高温下应用. Gel-Pak 公司提供超柔性 PDMS 材料, 硬度可最低到 6 Shore, 耐温性为 -50?C至 200?C, 与墨水的相容性更佳. 上海伯东是美国 Gel-Pak 中国总代理.
美国 Gel-Pak 公司自 1980年成立以来一直致力于创新包装产品的生产, Gel-Pak 芯片包装盒使用高交联合专利聚合材料 Gel, 材料通过本身表面的张力来固定器件, 固定力等级取决于 Gel 产品的自身特性. 美国 Gel-Pak 真空吸附盒广泛应用于储存, 运输, 或者作为制程载具, 应用于半导体精密器件, 光电器件和其他精密器件等, 同时提供用于二维材料转移的 Gel-film (PDMS) 胶膜.
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