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3D 打印技术已经可以使用各种材料打印, 其中金属粉末 3D 打印作为一种新型智能制造技术已广泛应用. 金属打印可以借助激光 SLM, 电子束烧结 EBM, 电弧填丝 WAAM, 熔融沉积成型 FDM, 喷胶黏粉 BJ 或纳米粒子喷射 NPJ 来完成. 很多技术均需要在真空环境下进行.

电子束烧结 EBM 与真空技术应用
电子束烧结需要真空环境. 电子束烧结是一种增材制造方法, 可以使用钛, 钴, 铬合金, 钢, 铝和铜来打印材料. 电子束烧结 EBM 技术特别适合于医疗植入物和航空航天等领域, 典型应用例如金属 3D 打印涡轮板或髋关节假体.

电子束烧结 EBM真空要求
电子束烧结系统中的真空环境需要满足多种用途. 一方面, 真空环境可防止氧化和气泡. 另一方面. 在电子束柱内产生并聚焦电子束也需要真空. 真空可避免电子与其他气体粒子碰撞, 否则将导致电子束偏转. 由于要求确保这一高平均自由行程, 因此需要高真空环境. 典型真空度范围为 5x10-5 mbar. 为了尽可能缩短零部件更换需时, 需要实现快速抽空. 在此过程中, 会注入例如氦气等气体, 以确保洁净可控的环境. 因此, 典型工艺压力范围为 10x-3 hPa. 真空设备必须对灰尘和颗粒物不敏感, 并具有良好的耐热性.

上海伯东德国 Pfeiffer 提供全面的电子束烧结真空产品, 包括用于抽真空的涡轮分子泵, 旋片泵, 涡旋泵, 真空计, 用于泄漏定位的氦质谱检漏仪等.


上海伯东 Pfeiffer 德国普发真空产品授权代理商, 销售维修普发 Pfeiffer 真空产品 20余年. 可协助客户选型并提供完善的售后维修服务. 拥有100% 原装进口维修设备和备品配件, 提供快速维修服务.

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