晶圆键合机中的无油真空系统
晶圆键合机主要用于将晶圆通过真空环境, 加热, 加压等指定的工艺过程键合在一起, 满足微电子材料, 光电材料及其纳米等级微机电元件的制作和封装需求. 晶圆键合机需要清洁干燥的高真空工艺环境, 真空度一般要求 5E-4 mbar 至 5E-8 mbar, 因为如果参杂了其他气体杂杂质, 会影响到器件的性能. 无油干式真空泵搭配分子泵是晶圆键合机真空系统的标准配置.
上海伯东推荐适用于晶圆键合机真空系统的无油涡旋干泵, 抽速 6-20 m3/h, 低振动, 低噪音, 低能耗, 方便系统集成.
| 型号 | HiScroll 6 | HiScroll 12 | HiScroll 18 |
进气口 | DN 25 ISO-KF | DN 25 ISO-KF | DN 25 ISO-KF | |
抽速 m3/h | 6.1 | 12.1 | 18.1 | |
极限真空度 hPa | 1.5 X 10-2 | 6 X 10-3 | 6 X 10-3 | |
功耗 W | 170 | 210…280 | 210…280 | |
噪音 dB(A) | 48 | 47 | 47 | |
转速 RPM | 42Hz / 2,500 min-1 | 26Hz / 1,560 min-1 | 26Hz / 1,560 min-1 | |
Gasballast-flow (stage1/2) | 8,000 sccm | 12,000 sccm | 12,000 sccm | |
尺寸 mm | 380 x 227 x 257 | 419 x 265 x 304 | 419 x 265 x 304 | |
重量 kg | 19 | 24 | 23 |
适用于晶圆键合机真空系统的涡轮分子泵, 抽速 10-1900 l/s, 高气流量, 高抽速, 占用空间小, 方便系统集成.
| 型号 | HiPace 80 | HiPace 300 | HiPace 700 |
进气口 | DN 63 ISO-K | DN 100 ISO-K | DN 160 ISO-K | |
氮气抽速 l/s | 67 | 260 | 685 | |
最大极限真空度 hPa | ＜5X10-10 | ＜5X10-10 | ＜5X10-10 | |
电压 ? 5 %, VDC | 24 | 24 | 48 | |
噪音 dB(A) | ≤48 | ≤50 | ≤50 | |
转速 RPM ? 2 % | 90000 | 60000 | 49200 | |
最大预抽真空 hPa | 22 | 15-22 | 11 | |
重量 kg | 2.4-3.8 | 5.8-8.7 | 10.6-16.5 |
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