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在最近两年里, 三网融合的大趋势有力地推动了芯片业的发展, 通信芯片在移动通信、无线Internet和无线数据传输业的发展, 开始超过了PC机芯片的发展. IDC的专家预测, 通信IC芯片, 尤其是支持第三代移动通信系统的IC芯片, 将成为21世纪初全球半导体芯片业最大的应用市场. 本文主要介绍上海伯东inTEST ATS-535高低温测试机在集成加热压力机的应用. 

 ATS-535 高低温测试机在通信芯片方面应用的原因:

为了使通信终端设备做得越来越小, 在数字蜂窝电话中, 芯核RISC处理器构成一个高集成度子系统的一部分. 基带部分, 即RF 部分在通常的情况下集成一个RISC微控制器、一个低成本DSP、键盘、存储器、屏控制器和连接逻辑. 在此情况下, 一定需要在短时间内进行不同温度点的性能测试, 同时客户办公地点受限, 无法安排空压机, 因此需要ATS-535高低温测试机. 

通信芯片高低温测试方法: 

1.将芯片放置于已做好的工装中;

2.将sensor一端连接热流罩上对应接口, 一端与芯片表面接触; 

3.将高低温测试机 ATS-535热流罩转到工装平台并下压固定;

4.启动高低温测试机 ATS-535加热至需要测试的温度点;

5.启动芯片测试设备对芯片在-40度及80度下进行性能测试并记录数据;

ATS-535高低温测试机在通信芯片方面的客户案例:

成都某微电子, 通过伯东购买ATS-535高低温测试机

inTEST ATS-535 高低温测试机产品优势:

1.高低温测试范围: -60?C 至 225?C
2.内含空压机
3.自动升降温, 不需要液态氮气(N2)或液态二氧化碳(CO2)冷却.
4.旋钮式控制面板
5.排气量: 5 scfm ( 2.4 l/s)
6.变温速率: -40 至 125?C <12 秒
                125 至 -40?C <40 秒
7.温度显示分辨率: ?1℃
8.温度显示精度: ?1℃(通过美国国家标准与技术研究院 NIST 校准)
9.过热温度保护: 出厂设置温度 225?C, 操作员可根据实际需要设置高低温限制点.
10.加热模式下,冷冻机可切换成待机模式, 以减少电力消耗
11.  2种检测模式 Air Mode 和 DUT Mode(温度传感器: T型或K型热电偶)
12.远程接口: IEEE.488, RS232
13.LabViewTM 驱动
14.支持测试数据存储
15.热流罩提供局限性的温度测试环境, 防止水气在DUT上凝结
16.CE相容 不含CFC: inTEST-Temptronic ATS-525 高低温测试机选用的制冷剂不含氟利昂、安全无毒、不易燃, 有效保护环境

inTEST ATS-535 高低温测试机技术参数:

美国 inTEST Thermal Solutions 超过 50 年的热测系统研发专家, 热销产品 Temptronic ThermoStream 超高速高低温循环测试机, ThermoSpot 台式高低温测试机, Thermochuck 以及 Chillers 制冷机. inTEST 已收购 Thermonics 和 Temptronic.

inTEST 高低温测试机广泛应用于安捷伦 Agilent, 台积电 TSMC, IBM 等半导体, PCB 电路板, 光通讯和电子行业.伯东公司为美国  inTEST Thermal Solutions  台湾总代理.

上海伯东是德国 Pfeiffer 真空泵, 检漏仪, 质谱仪, 真空计, 美国 KRI 考夫曼离子源, 美国 inTEST 高低温测试机, 美国 Ambrell 感应加热设备和日本 NS 离子蚀刻机等进口知名品牌的指定代理商.

若您需要进一步的了解详细信息或讨论, 请参考以下联络方式:

上海伯东: 罗先生                               台湾伯东: 王小姐
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