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特点：

1. 立式带工作台一体化设计，操作使用更方便，外型美观、气派；
2. 嵌入式Windows系统、PLC人机界面控制，实时显示三条实际温度曲线和五条测试温度曲线；
3. 可保存、导出温度曲线图，对温度进行对比、分析；
4. 高清彩色光学对位系统，可自动或手动对焦，22倍光学变焦;
5. 配备高清彩色CCD监控摄像头，在拆焊回流加热过程中观察锡球熔化、BGA沉降全部过程；
6. 上部加热风头与贴装吸嘴一体式设计，自动对位、贴装、焊接、拆卸；拆卸后自动回收BGA；
7. 采用两个热风、一个IR，共三个独立加热温区控制，温度控制更准确；
8. 三个独立加热温区以9段升(降)温+9段恒温控制，可储存N组温度曲线；
9. 下部热风加热区配有组合型支撑架，可微调支撑BGA下部PCB板，限制焊接区局部下沉；
10. 预留氮气接口，可在氮气保护下完成BGA返修过程，并具有独特的氮气节省功能，在保证完美的返修品质下更节省成本；
11. 在拆卸、焊接完毕后采用大流量恒流扇对PCB板进行冷却，保证焊接效果；
12. 配有多种尺寸热风喷嘴，或根据特殊要求进行定做；热风嘴可360度任意旋转，易于更换；
13. 内置真空泵，无需气源。

 SPECIFICATION 技术规格