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 特点：
1. 嵌入式Windows系统、5寸 人机界面控制，4轴PLC+8路温控系统，精确控制每个加热过程。
2. 高清彩色光学对位系统，手动对焦，22倍光学变焦; 可左右、前后移动,防止观察 死角，扩大对位观察范围；
3. 吸嘴自动吸料、贴装、焊接、拆卸（拆卸后自动吸起BGA元件）；
4.  焊接、拆卸、动作流程以固定模块控制，在自动控制运行完毕后可手动调节上部加热器度，操作更人性化；
5.  一、二温区加热器采用热风控制，三温区预热采用IR红外控制（不可见光，暗红外）对PCB整体进行预热；
6.  三个独立加热温区控制，每个温区以9段升(降)温+9段恒温控制，可储存40组温度曲线参数；
7.  下部热风加热区配有组合型支撑架，可微调支撑BGA下部PCB板，防止PCB板局部下沉；
8.  配有多种尺寸热风喷嘴，热风嘴可360度任意旋转，易于更换；
9.  可同时显示8条曲线或选择性显示温度曲线图， 3条各温区实际曲线，5条外接测试温度曲线；
10. 内置真空泵，无需气源。

SPECIFICATION 技术规格