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新闻导读：近日，讯石光通讯网走进BOZHON博众苏州总部进行采访交流。博众全自动高精度共晶机稳定实现?0.5μm~?3μm高效率运作的多功能芯片贴装。针对光通讯、半导体客户对高精度、高稳定性、低成本以及高效率制造的需求特点，提供国产化的全自动高精度芯片贴装、AOI 检测等智能设备。

ICC讯 近日，讯石光通讯网走进BOZHON博众苏州总部，拜访自动化先进设备领军者博众精工科技股份有限公司，了解其在光通讯、半导体领域的精耕布局。随着互联网流量、云数据中心和高性能计算的不断发展，交换机和路由器容量性能、端口密度持续优化，光器件也向高速率、高密度、高集成和小型化演进。

下一代光电子芯片封装与传统封装存在很大的差异，这给自动化芯片贴片带来很大的挑战。博众精工副总裁、苏州博众半导体有限公司总经理余松接受讯石采访，他表示博众精工成立于 2001 年，拥有研发生产基地 40 万平方米，业务布局在消费类电子、汽车零部件、锂电装备、半导体封装装备、光学级运动控制关键部件等领域。其中，半导体封装装备板块的业务主体 — 博众半导体，成立于 2022 年，依托博众精工在自动化制造领域二十余年的技术沉淀，立足于半导体，为全球客户提供领先的、稳定的先进工艺及检测设备。博众半导体的应时而生，响应了国家“半导体设备国产化替代”战略，助推了中国半导体行业迭代升级与先进制程的发展。

2023年AI应用风靡全球（图片来源于网络）

今年以来，OpenAI以一款AI（人工智能）应用ChatGPT 风靡全球，拉开了世界AI时代的帷幕，英伟达发布的最新GH200 Grace Hopper 超级芯片和DGX GH200 超级计算机系统，以其强大的算力性能和通信硬件，支撑更丰富的 AI 产业发展。在传统云服务需求之外，AI 算力需求正在成为光通讯技术产业全新增长驱动力， 800G 光模块和光电器件作为 AI 算力性能的核心硬件之一，其市场需求逐步超越行业预期，光通讯技术产业正处于 AI 需求大规模爆发前期，有望迎来新一轮增量市场。与传统产品相比，400G/800G 时代的光模块和光电器件在生产效率和降低成本上会面临更严格的挑战，高端产品的技术工艺也因各家厂商的定制需求而导致差异和多样化。更关键的是，大部分的高端光模块内部核心激光器芯片贴装精度控制仅允许?3μm 之间，为后面的器件耦合工艺提供足够、稳定的对准误差空间。这需要企业依托更先进的自动化、柔性化、高精度的生产方式，同时这种方式又因国外垄断而价格高昂，使得光通讯企业面临巨大的成本压力。余松表示，作为半导体设备研发制造商，博众半导体致力于成为中国光通讯、半导体行业的领军者，通过微米级、亚微米级、纳米级技术研发和产品创新，助力用户自动化升级。公司瞄准了光通讯行业800G/1.6T 切换的窗口机遇，以及半导体产业高端自动化装备的国产化替代趋势，针对光通讯、半导体客户对高精度、高稳定性、低成本以及高效率制造的需求特点，提供国产化的全自动高精度芯片贴装、AOI 检测等智能设备。

星威系列全自动高精度共晶贴片机

据了解，博众半导体于 2022 年底正式宣布 DB3000 全自动高精度共晶贴片机投入量产，这是博众在光通信、半导体领域发展的重要里程碑。该设备贴片精度区间可稳定维持在?3μm，适用于 5G 和数据通信、激光器、功率半导体、MEMS、传感器、射频器件等需要高精度工艺的产品封装工序，满足高端 400G、800G 光通信器件和芯片对柔性自动化封装的需求，也在一定程度上打破了国外在高端贴片设备领域的垄断，实现了国产化替代。余松向讯石介绍，随着博众半导体历时半年多的持续研发，目前，该款全自动高精度共晶贴片机设备已在技术上实现了更新迭代，升级延展为星威全系列产品，其型号包括 EF8621、EF9621、EH9721、EF7921、EG9921，是效率和精度领先的多功能芯片贴装设备，可供用户选择共晶、蘸胶、Flip Chip 等不同贴装工艺完成多芯片贴装，贴装精度可视需求选择?0.5μm~?3μm，以柔性制造满足不同用户的实际产线环境和研发创新需求，目前已成功应用在国内光通信器件、MEMS 器件、射频微波器件等客户的研发生产中。除此之外，博众半导体还推出了星准系列 AOI 检测机、星驰系列高速高精度固晶机和星权系列清洗机，旨在满足光通讯和半导体行业对产品质量的严格把控。博众精工产品大量应用于消费类电子产品、汽车零部件等典型制造业高度自动化的组装生产线上，积累了大量的工程开发、核心技术开发经验，在产品、市场和工艺三个方面的创新能力可为博众半导体产品研发和市场竞争充分赋能。在产品创新上，前期的研发给公司积累了丰富的半导体工艺设备设计、工艺及生产技术经验，使得全自动高精度共晶机可以长期运行在?3μm 贴装精度和 2g 力控精度，设备技术指标和稳定性跟国外处于同一水平。在市场创新上，公司坚持“以市场需求为产品导向”的驱动力，专注于半导体工艺设备的研发，推动产品研发创新。在产品开发前期，通过仿真技术及多种测试手段确保设备的可靠性，且性能参数紧密贴合市场需求，在行业内树立了较强的竞争优势。此外，在工艺创新上，博众半导体拥有设计、仿真、工艺、产线集成以及实验验证一体化布局。通过工艺基限和优化工艺模块，有效提升设备的交付质量和产出效率。

余松博众精工副总裁、博众半导体总经理消费类电子行业是自动化装备的经典应用，苹果、三星和华为等全球一线巨头引领了消费类电子产业的发展，切切实实携手供应链厂商合作推动行业进步。博众半导体期望把全球顶级企业的合作理念与服务带到光通讯和半导体行业，为用户定制开发创造价值。在 AI、云计算、双千兆和全光网 2.0 行业趋势下，博众半导体期待以更开放的生态建设，与行业伙伴联合开发、紧密结合，携手实现光通讯和半导体行业技术工艺的进步。