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Gel-Pak, 作为美国 Delphon 公司的成员, 是半导体, 光电子和医疗领域贵重器件运输, 存储载具的提供者. 上海伯东美国 Gel-Pak 最新开发的 LCS2 产品在旧金山湾区东湾科技创新奖初选中从 200多家参选产品中脱颖而出, 入选决选20强名单.

LCS2 产品是 Gel-Pak 与 BAE 系统公司合作开发, 这个产品的研发是为了解决华夫盒 Waffle Pack 在运输芯片过程中频繁出现芯片的撒料现象, 这项产品的研发成功解决这个问题并为客户减少这方面的损失.

GEL-PAK 华夫盒用盖 / 夹系统 LCS2? 功能和优点

1. 金色 ESD 级000防静电夹和盖 (SR <E9 欧姆）

2. 集成的插页材料可选性: 行业标准的防静电特卫强纸或超纯静电耗散黑色聚苯乙烯

3. 消除了在装入华夫盒时的人工放置和特卫强纸未对准和/或捏合的情况

4. 不含硅

5. 均匀密封每个单独的托盘袋

6. 弥补常见的华夫盒盖 / 托盘翘曲情况, 这种情况会造成使芯片移位的空隙

7. 节省与因芯片移位问题导致的良率损失, 返工劳动和 RMA 相关的大量成本

LCS2 工作示意图

美国 Gel-Pak 成立于1980年, 主要生产一系列专有的基于凝胶和弹性体的设备载体和薄膜, 为在操作过程中必须避免损坏的应用提供解决方案. 独特的弹性体技术是其 Gel-Box?, Gel-Tray®, Gel-Slide®, E-Film? 和获得专利的 Vacuum Release (VR) 产品的基础. 这些产品可在运输和过程中有效地固定器件. 美国 Gel-Pak 晶圆包装盒广泛应用于储存和运输半导体精密器件, 光电器件和其他精密器件等. 上海伯东是美国 Gel-Pak 芯片包装胶盒中国总代理.

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