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自从iphoneX推出以来，全面屏手机推动了整个市场，一般来说传统的智能手机屏幕显示比一般为16:9，呈长方形，四边以直角为主要特征，而全面屏手机则不同，其屏占比一般都会大于80%。为了预留元件空间和和减少碎屏，我们需要对全面屏进行异性切割，一般来说我们需要对全面屏的C角、R角和U型槽进行切割，这主要通过高精密超快激光切割设备进行加工。

 

针对全面屏的激光切割应用，华工激光生产的激光切割设备有着独特的优势，下面我们进行简单的了解。

一、切割精度高，重合度100%

        华工激光从成立至今都扎根于超精密激光加工领域，设备高精度一直是该司强项，我们知道全面屏是由双层玻璃夹着中间的液晶组成，在激光切割的时候需要进行两面切割，这就要求两次切割重合度要好，华工激光激光切割机可以做到两面切割重合度100%。

二、热影响小

目前行业内的C角、R角、U角的热影响一般在80微米左右，华工激光的C角、R角、U角的热影响可以控制在50微米以内，并很好的解决了光折现象，下面我们看几个简单的对比图：

        三、无挂渣现象

        

华工激光的这些切割优势是怎么做到的呢？下面我们对华工激光切割技术进行简介：增加了整形光学系统，主要目的是更进一步减小光斑大小，优化焦点光斑能量的分布，让光斑边缘部分的热量向中间部分靠拢，更进一步减小热影响。

一般激光聚焦光斑的能量一般都是聚焦在圆环外，所以在切割时，难免热影响会向两边扩散，我们现在已经可以把外部能量尽量弱化，但是整体能量不变，在不影响切割效率的同时减小热影响（热影响由80um减小到50um以内）。

所以，全面屏切割你懂了吗？