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截止到2016年末，封装设备市场洗牌基本告一段落，各个细分领域也都已经树立起了“巨头”。

目前LED封装设备市场集中度逐年提升，众多中小企业已退出市场。然而LED封装行业的快速发展，对现存封装设备企业的要求也越来越高。

高工产研LED研究所(GGII)I认为，LED封装设备企业只有紧跟LED封装企业并不断突破现有技术瓶颈才能在未来的市场持续生存下去。

的确，LED行业经过几十年的快速发展，现有技术和制造模式已经无法满足行业发展的需求。劳动力短缺和成本急剧上升、产能过剩、市场需求个性化、技术与产品快速更新等因素要求现有的LED产业模式必须发生变革。

具体来看，LED照明市场经历了替换灯向集成LED和下一代智慧照明应用的转变，目前正处于过渡阶段。与此同时，LED封装行业也从非标化向多种PLCC标准化和高密度封装、COB/CSP为代表的新技术的转变，也处于过渡阶段。

照明市场在变，封装市场也跟随着发生改变，封装设备市场也会迎合封装市场的变化而改变。那么，2017年的封装设备市场究竟会往哪些方向变化，且听这几家企业代表怎么说?

目前，LED封装设备正在从半自动化向自动化转变，最后迈向智能化。

随着LED技术和品质升级，将会对封装设备提出更高的要求。现在LED封装产业格局已经发生了极大的变化，全球封装产能在向中国转移。

当然，LED产品持续创新、细分化也给封装设备行业带来更多的机会。

时下，LED照明市场正在向智能化方向发展，LED装设备企业应该与客户进行战略合作抱团发展，加速推进智能化设备的优化升级，逐渐实现智能生产线对传统单机的替代。

相信2017年LED封装设备及照明自动化设备行业将迎来新一轮的机会，对此，炫硕光电成立了分光编带事业部、非标自动化事业部、智能化成套装备事业部、锂电池自动化装备事业部。

除此之外，炫硕光电还成立多支专业的研发队伍，在全国各地成立办事处提供及时的售后服务，最终将公司打造成为工业自动化、智能化整体解决方案提供商。

经过近两年的市场洗牌，2017年封装设备产能会更加集中在几家大的封装厂商手中，并且偏向RGB的市场份额也会越来越大。

随着原材料成本上涨，人工成本上涨，为了尽可能的为封装厂商降低成本，台工科技努力打造出智能设备，将生产流程、封装流程实现智能化，从而提高生产效率，降低人工成本，进一步缩小涨价的差距。