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    三菱材料面向混合动力车高功率马达电源控制用逆变器等用途开发出了绝缘电路基板新产品——将铜（Cu）与铝（Al）直接接合的“带厚铜的DBA（直接敷铝）基板”。

    混合动力车电源控制用逆变器等使用的绝缘电路基板方面，为了应对伴随元件向高功率化发展带来的发热密度增大问题，要使用由热导率高的铜制成的厚板作为电路材料，由此降低热阻。但是，即便绝缘衬底使用高强度陶瓷氮化硅，铜电路材料的厚度最大也只能达到0.8mm左右，超过这一厚度的话，陶瓷衬底就容易破裂，很难形成产品。
    带厚铜的DBA基板采用的结构是，在敷接于陶瓷衬底两面的铝板上直接敷接铜电路材料。可敷接厚度为原来约4倍、达到3.0mm左右的铜电路材料。铜板与陶瓷衬底之间的高纯度铝层能够缓和热应力，即使在温度循环试验（-40～125℃×3000次循环以上）中，也能防止陶瓷破裂。陶瓷衬底不仅可使用氮化硅，还可使用热导率更高的氮化铝，还能支持各种结构，包括两面带铜结构、铝散热片一体型结构等。
    三菱材料三田工厂静冈DBA中心（静冈县骏东郡小山町）主要面向混合动力车用途生产在陶瓷衬底的两面敷接高纯度铝的DBA基板。另外，该公司中央研究所（茨城县那珂市）还在通过提高DBA基板的核心技术——敷接技术来开发新的电路板及敷接材料。该研究所以前曾开发出在低温条件下接合铝与陶瓷的散热片一体型DBA基板等。三菱材料表示，此次便是凭借在这些DBA基板的制造及开发中培育的敷接技术，以及对材料构成的优化措施，开发出了带厚铜的DBA基板。