培训

第一阶段：（1-4周）
模具的基本知识，到工厂实训，建立模具的概念，设计软件的学习，UG Auto CAD的学习。主要内容包括模具5大系统，成型机工作原理，模具加工机械如铣，磨，放电，线割等工作原理，模具制造流程，UG 3D建模及2D工程图：二维草绘、基准、基本实体、曲面建模、高级实体、高级曲面建模、自由造型、组装工程图等， 完成复杂的产品设计，结业后能完成产品、零件造型设计； UG零件组合与UG模具设计：零件的高级组合、建模、设收缩率/分模面、拆模、模仁检测、充模、开模、模具设计变更、破孔修补等模具设计技巧；

第二阶段：(4-8周) 初级段
理论：塑胶产品设计工艺，塑胶原料知识，接插件的介绍，连接器常用原料介绍，分型面设计的要点，浇注系统的设计要点，顶出系统的设计要点，冷却系统的设计要点，和滑块和斜顶模具的设计，等基本模具内容，开模报告的制作等。
实战：电脑连接器的设计（DSB) ，FPC和BTB连接器的介绍、50PIN，0.5pitch，FPC连接器的设计，快速换模机构、50PIN，0.5pitch，FPC连接器的设计；FPC系列变形的改善、4pin，0.5pitch，超小型精密连接器的设计；4pin，0.5pitch，超小型精密连接器的设计；BTB系列模具的设计、60PIN，0.5pitch，MOTO连接器的设计实战；
BTB系列产品变形的改善、60PIN，0.5pitch，MOTO连接器的设计实战 ；JACK 系列连接器的模具设计方法、APPLE系列jack产品的模具设计实战；
第三阶段（8-12周）提高段
理论：滑块模的设计要点，公模斜滑块的设计要点，母模滑块的设计要点，母模斜滑块的设计要点，母模爆炸式滑块的设计与运用，内抽滑块的设计，延时抽芯模的运用与设计，二次顶出的设设计，延时顶出的设计等等
实战：SD CARD系列产品的模具设计方法、SD CARD产品的模具设计实战（sony照相机用）；qv系列产品的介绍、qv系列0.5pitch母产品的模具设计实战；qv系列0.5pitch母产品的模具设计实战、qv系列0.5pitch母产品的模具设计实战；qv系列0.5pitch，30pin公产品的模具设计实战（apple ipodMP3用）； qv系列0.5pitch，30pin公产品的模具设计实战（apple ipodMP3用）； SD最新超薄CARD产品介绍、SD最新超薄CARD产品模具设计实战（快速换模法）； CBS产品的模具设计方法 、CBS产品的模具设计实战（华硕笔记本用）； SMT介绍、0.4pitch超薄FPC连接器的设计（延时顶块）； DDR系列设计实战

第四阶段：实战（12-16周）实战段
要求学员每3-5天之内，独立完成一套老师指定的产品模具的设计，包括2D组立，3D分模和2D工程图。一个月内需完成8-10套模具的全套设计工作。全部合格才能毕业。从而达到一个合格的设计师的水平。