技术

   电子产品是电子技术是十九世纪末、二十世纪初开始发展起来的新兴技术，二十世纪发展最迅速，应用最广泛，而电子封装技术又是系统封装技术的重要内容。因而对点胶工艺在电子产品生产应用中的注意事项的分析总结是很有必要的。

   首先要注意的就是SMT中使用的胶水主要用于片式元件、SOT、SOIC等表面安装器件的波峰焊过程。用胶水把表面安装元器件固定在PCB上的目的是要避免高温的波峰冲击作用下可能引起元器件的脱落或移位。一般生产中采用环氧树脂热固化类胶水，而不采用丙稀酸胶水（需紫外线照射固化）。

    对胶水也有一些要求：胶水应具有良机的触变特性、不拉丝、湿强度高、无气泡、胶水的固化温度低，固化时间短、具有足够的固化强度、吸湿性低、具有良好的返修特性、无毒性、颜色易识别，便于检查胶点的质量、包装。封装型式应方便于设备的使用、在点胶过程中工艺控制起着相当重要的作用。

   其次点胶量的大小，点胶压力（背压）、针头大小、针头与PCB板间的距离 、胶水温度、胶水的粘度、固化温度曲线、气泡等各参数的调整都会对点胶质量产生直接或间接的影响。

    点胶是一个整体的过程，无论是其中的任何一个参数的变化都会影响到其他方面，所以在点胶过程中一定要注意协同效应。

   反之亦然，在对电子产品进行点胶过程中出现的一些缺陷，也可能是多个方面共同所造成的，应对可能的因素逐项进行检查，进而排除。点胶过程中还会出现的问题有很多，不能一一在这里为大家分析解答，唯一法则便是：按照实际情况来对参数进行变更、调整方能实现高质点胶。