首先我们得了解什么是激光切割，激光切割就是利用聚焦后的激光束作为主要热源的热切割方法。
而激光切割机，是利用这种切割方式而形成的一种工业、医用切割设备。
如果按照被加工的材质来划分的话，激光切割机可分为：金属激光切割机和非金属激光切割机。按照激光器来划份的话有：CO2激光切割机、半导体激光切割机、光纤激光切割机、紫外激光切割机等等。激光器的划分与材质也有着密切割关系，CO2激光切割机广泛应该于非金属材质加工（大功率CO2切割机除外），半导体激光切割机可用应于全部金属与部份塑胶材质，而光纤激光切割机与紫外激光切割机则更多应该用于高端加工市场。
激光切割有着绝对的优势，将逐渐代替目前市场现有的机械切割设备。因为它具有以下几点绝对优势：切口宽度窄（一般为0.1--0.5m m）、精度高（一般孔中心距误差0.1--0.4mm,轮廓尺寸误差0.1--0.5mm）、切口表面粗糙度好（一般Ra为12.5--25μm）,切缝一般不需要再加工。加工材料广泛、切割边沿光滑、无毛刺、无需抛光、无尘屑、无噪音、高精度、高速度、高效率。避免用户材料浪费，超强光束，无接触切割，避免划伤、挤压工件、切口光滑，切割力强，切割速度快，极大地提高了工作效率。
