技术

一、填空题::(共20分,每空0.5分)
1、电阻是在电子电路中用得最多的元件之一,在电路中起(限流)和(分压)的作用.
2、集成电路按功能可分为(数字集成电路)和(模拟集成电路)两大类.
3、焊接表面贴装元件需要注意 (放平器件)、(注意极性)、(安装方向)、(对正管脚)、(对角固定).
4、用万用表测量电路电压时,应将万用表(并联接入)电路,测量电流时,应将万用表(串联接入)电路,测量电路电阻时,应将电路(断电并将电阻的一条腿脱焊)进行检测.
5、焊接质量的要求是(电连接性能良好);(有一定的机械强度);(焊点光滑圆润).
6、元器件的引脚如有(氧化现象),应先进行除锈烫锡处理,方可投入生产,以免虚焊.
7、对将投入生产的元器件要进行外观检查,其外观必须(完整无损),对有(裂纹)、(变形)、(脱漆)、(损坏)的元器件部件不可投入生产.
8、手工焊接的基本步骤:(准备)、(加热)、(加焊料)、(冷却)、(清洗).
9、导线端头的准备工作有:(下料)、(拨头)、(捻头)和(搪锡)等.
10、电子产品生产中经常使用的化学试剂有(无水乙醇)、(航空汽油)、(丙酮)、(二甲苯)、(绝缘清漆)等.
11、两1K的电阻并联阻值是( 500)欧姆,两4700 uF电容并联容值是( 9400 ) uF.
12、微系统工厂接触的敏感元器件分类有(加速度)敏感头,(温度)敏感头,(压力)敏感头等三种.
13、公司于2002年11月获得了(IOS9001)质量体系证书.
二、判断以下说法是否正确,如果错误,请改正.(共12分,每题2分)
1、元器件表面粘污或氧化严重时,可以用刮刀或砂纸去除污物或氧化层.( √ )
2、引线整形工具有无齿平头钳、医用镊子等.(×)不能用医用镊子
3、印制电路板组装焊接可采用30~50W电烙铁.(√ )
4、扁平封装集成电路的焊接方法是选择1~2个引脚用锡焊定位,而后再对其它引脚进行焊接.(×)应是对角定位
5、清除多余物一般用无水乙醇、三氯三氟乙烷、异丙醇等清洗剂进行清洗.(√)
6、助焊剂内有水分或盐类物质,在焊接时,容易造成虚焊.(×)气孔
三、简答题::(共30分,每题5分)
1、焊接造成电路板起翘,焊盘脱落的原因是什么?
(温度过高;时间过长操作方法不合理等).
2、静电是怎样产生的?怎样消除静电?预防静电的措施.
(干燥、磨擦等、)(增加湿度、放电、用离子风机吹风消除静电等)(铺设专用地板、地线、桌垫、着防静电工作服、戴防静电手链使用防静电工具)
3、怎样进行绝缘防护?怎样进行绝缘检测?(热缩管、绝缘清漆.硅胶等)
4、化学物品的使用、存放在生产管理上有什么特殊要求?(在指定的地点存放、远离电源热源、通风、用完盖紧瓶盖、避光等).
5、简述烙铁焊接的工艺流程?
元器件引线可焊性处理,元器件引线成形,片式分立件组装\集成电路组装 电路板处理 有引线分立件组装 调试测量 清洗
6、简述公司的质量目标是什么?
四、画出以下元器件符号.(本题10分)
电阻、电解电容、稳压管、二极管、三极管、电感、变压器、运放
五、问答题:(共计28分,每题7分)
1、传感器的静态特性有哪些?这些特性的定义是什么?如何表示?
2、常见的焊接质量问题有哪些?怎样形成的?写出正确的焊接操作要领.
3、为什么要对焊点进行清洗?阐述清洗的要求和方法?
4、公司的核心产品有哪些,其主要应用在什么方面?