技术

一、 填空题:
1、集成电路按功能可分为(数字集成电路)和(模拟集成电路)两大类.
2、焊接表面贴装元件需要注意 (放平器件)、(注意极性)、(安装方向)、(对正管脚)、(对角固定).
3、焊接质量的要求是(电连接性能良好);(有一定的机械强度);(焊点光滑圆润).
4、手工焊接的基本步骤:(准备)、(加热)、(加焊料)、(冷却)、(清洗)
5、导线端头的准备工作有:(下料)、(拨头)、(捻头)和(搪锡)等.
6、微系统工厂接触的敏感元器件分类有(加速度)敏感头,(温度)敏感头,(压力)敏感头等三种.
7、元器件引线和电路板上的焊盘作为接头的母材与铅锡合金具有(扩散)特性,铅锡合金是接头母材间的填料,助焊剂在熔化后具有(保护)母材和填料表面及(清除)其表面氧化层的作用.
8、扁平型集成电路引线的氧化层不能用刀刮,只能用(绘图橡皮轻擦).
9、引线弯曲成形,一般应用(专用工具)或(专用工装)来完成,以减少(应力)对元器件的影响,成形过程中不应使元器件本体产生(裂纹)、(密封损坏),也不应使引线产生(裂纹)或(损伤).
10、传感器是能感受规定的被测量并按照(一定的规律)转换成(可用输出信号)的器件或装置.通常由(敏感元件)和(转换器)组成.其中,(敏感元件)是指传感器中能直接感受被测部分,(转换元件)指传感器中能将(敏感元件)输出(转换)为适于传输和测量的(电信号部分).
11、衡量传感器的静态特性的重要指标是(线性度)、(灵敏度)、(迟滞)和(重复性).
12、接头的检测方法有(外观检查)、(金相检查)、(测量电阻)、(激光红外检测)等.
13、检查印刷电路板的质量主要是从外观上看(铜箔有否断裂)、(板面有否腐蚀).
14、我公司于2002年11月通过了(ISO9001和(GJB/Z9001A) 质量管理体系认证.
二、 判断以下说法是否正确,如果错误,请改正.
1、元器件表面粘污或氧化严重时,可以用刮刀或砂纸去除污物或氧化层.( √ )
2、可焊性具有两个方面的含义,一是在两个工件之间形成接合的能力,另一个是形成这种接合所需要的距离.(×)
3、对于密度大,过孔小的印制电路板,需要在组装元器件后用穿线锡焊堵孔工艺来解决A、B面印制导线可靠性连接问题.(× )
4、扁平封装集成电路的焊接方法是选择1~2个引脚用锡焊定位,而后再对其它引脚进行焊接.(×)
5、烙铁头的大小应满足焊接点和连接点的需要,不应造成邻近元器件和连接点的损伤.(√)
6、助焊剂内有水份或盐类物质,在焊接时,容易造成虚焊.(×)
三、简答题:
1、怎样把元件焊下来?
(1、 原则上保焊盘:
方法:A 对于贴装,采用两次堆锡法或两头加热法;B 对于插装,可用吸锡器先把焊点大部分锡去,再用熔化法将元件取下;C: IC、多针元件或插座等也可在锡锅中浸锡取下(这需要经验,非一般情况不可使用).D: IC一般使用拆焊台.
2、 原则上保元器件:A 先加锡熔焊点,拆下一端,再拆另一端;B 多管脚元器件,用电烙铁交替加热,待焊锡熔化后一次拔出器件;C 如果焊接点上的引线是弯成角度的,拆焊时先吸去焊锡,弄直后再拆下;D:IC一般使用拆焊台.)
2、简述元器件的安装形式有哪些?
(1、 贴板安装:将元器件紧贴线路板,间隙小于1mm为宜,适用于防震要求高的产品;
2、 垂直安装:将元器件垂直于线路板,角度为90°±10°为宜,适用于发热元件安装;
3、 隔离安装:将元器件距离线路板5~10mm范围内,适用于发热元件安装;
4、 嵌进安装:将元器件壳体嵌入线路板的嵌入孔内,此方式可提高元器件抗震能力,降低元器件的安装高度;
5、 粘结、绑扎安装:可用粘合剂(黄胶、红胶、502胶、热溶胶)、双面泡沫胶或用锦丝绳(绑扎线)将元器件定在线路板上,适用于固定、防震要求高的元件器)
3、简述公司质量目标?
4、简述焊接工艺流程.
五、绘图
绘出常用AC-DC直流12V电源原理图(主要元件:变压器、桥、稳压块7812、电容).
六、问答题
1、常见的焊接质量问题有哪些?怎样形成的?写出正确的焊接操作要领.
2、公司的核心产品有哪些?主要应用在什么方面?
3、谈一下调试和生产过程中发现和处理问题的思路和方法?有什么体会和要求?