施耐德——140CPU67160数字模块模拟输入模块伺服电机质保一年
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由此可见，工业制造体系的规模，并不一定意味着工业软件也会随着硬件和设计理念的升级换代而协同进步，越来越多的国家已经意识到，当今如果没有强有力的以国家意志为主导的顶层设计，以清晰明确的产业政策配合资本市场的高力度扶持，几乎不可能在工业软件中突破对手的生态垄断壁垒。难中之难，工业软件到底难在哪里？如前所述，科协年会主论坛十大工程难题居然就有三个和工业软件强相关，而且各部位在列举难啃的硬骨头时，工业软件时不时会排在尖端集成电路和精密仪器之前，被称为“难中之王”，原因何在？首先，相关专业人才匮乏，培养周期和成本过高。工业软件需要长时间的研发积累和庞大的工程师不断在实操中提炼knowhow，这是软硬件仿真、验证环节能落地的基本前提，无论是工业母机还是大硅片制造、量测均需要打通前端制造和后端测试的数据耦合，以DTCO理念构建工业母机和大硅片的全生命周期视野，这一理念牵扯到物理学、数学、电磁、热力学和计算机编程等繁杂的学科，客观上推高了人才培训和储备成本。
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