施耐德——140CPS22400数字模块模拟输入模块伺服电机质保一年
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数控系统再看第二个难题，大尺寸半导体硅单晶的品质管控。仅单晶棒的生长过程就包括了融化、稳温、种籽晶、放肩、生长、收尾、冷却等一系列复杂工序。复杂工序的“可见”视域之内，离不开其背后所需的器件建模，多物理场仿真工具这一“不可见”的工业软件——它负责把单晶生长和集成电路制造这种纷繁杂多的物理世界，化约为可被电子计算处理的数字世界。随着当下半导体制造工艺的日趋复杂和因制程迁移带来的器件密度的成倍增长，硅片厂和晶圆厂面临着开工率、产品良率和严苛交付时间约束下的量产成本的巨大压力。集成电路制造类EDA工具恰如一把锋利的“奥卡姆剃刀”，剔除掉芯片制造环节的重复物理性实验冗余，是加快芯片上市时间和设计技术协同优化的关键抓手。全球大型硅片厂和晶圆厂内的设备一旦热启动，时间成本可以通过计算模型量化为资本投入，尤其在先进工艺节点上，用“寸秒寸金”形容也毫不为过。
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