二手bga返修台，二手贴片机

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特点：
※ 嵌入式Windows系统、四轴运动控制型PLC人机界面控制，高清彩色光学对位系统，实时显示10条温度曲线，多种工艺解决方案，可满足不同用户工艺的特殊需求；
※ 实时曲线跟踪检测实际温度曲线，异常曲线预警；
※ 自动高度计算和检测功能，吸嘴智能压力控制系统；
※ 吸料自动检测和报警，吸嘴任意角度自动控制；
※ 曲线数据分析，可独立显示和分析任意曲线组合；
※ 高清彩色光学对位系统，可自动或手动对焦，22倍光学变焦;
※ 配备高清彩色CCD监控摄像头，在拆焊回流加热过程中观察锡球熔化、BGA焊接全部过程；
※ 上部热风，下部热风加IR，共三个独立加热温区控制，温度控制更准确；
※ 三个独立加热温区以9段升(降)温+9段恒温控制，可储存N组温度曲线；
※ 预留氮气接口，可在氮气保护下完成BGA返修过程；

SPECIFICATION 技术规格

PCB尺寸	PCB Size	≤L640× W500mm
PCB厚度	PCB Thickness	0.1~5mm
微调精度	Jogging Precision	0.01
角度微调	Jiggle for angle	360°
温度控制	Temperature Control	K型热电偶（K Sensor）闭环控制（Closed loop）
PCB定位方式	Positioning PCB	外型（Outer）
底部预热	Sub (Bottom) heater	暗红外（Infrared） 3000W
喷嘴加热	Main (Top) heater	热风（Hot air） 1000W+800W
使用电源	Power used	单相（Single phase）220V,50/60Hz,5.0KVA
机器尺寸	Machine dimension	L900×W830×H950
机器重量	Weight of machine	约（Approx.）124kgs

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