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DU9721系列固晶机是面向多芯片封装的高速固晶机，通过自研的运动控制技术，满足?7@3σ微米的高贴片精度，可实现高达12000片/小时的极致贴片效率（依赖工艺制程）。DU9721系列产品采用开放式架构和模块化设计，为客户提供极致效率的按需定制能力，通过集成了点胶、自动换刀、热压贴合等功能，可处理多尺寸晶圆，能实现多种基板传送方式，满足固晶，MCM，Flip chip，SiP等封装工艺。