招标

天材料及工艺研究所复合材料高速自动钻孔设备（含数控装配平台）采购项目招标公告
2011-04-26 14:21:18　　
开标时间:2011-05-17
所属行业:机械电子电器
标讯类别:国内招标
资源来源:其它
所属地区:北京 
 
1.受委托，邀请合格投标人就复合材料高速自动钻孔设备（含数控装配平台）采购项目中的下列货物和有关服务提交密封投标：
                复合材料高速自动钻孔设备（含数控装配平台）  
2.有意向的合格投标人可从招标机构得到进一步的信息和查阅招标文件。
3.有意向的投标人可从2011年4月26日至2011年5月17日每天（节假日除外）上午9:00时至11:00时和下午13:30时至16:00时(北京时间)在招标机构的下列地址购买招标文件。本招标文件每套售价为1000元人民币。售后不退。
4.所有投标书应于2011年5月17日下午13:30时（北京时间）之前递交。
5.兹定于2011年5月17日下午13:30时（北京时间）公开开标。
报名方式: 报名前与下述联系人联系，获取报名表格，填写报名表格后加盖投标人公章传真
杜 馨
电  话： 13811739257   010-8820 5060
传  真： 010-5868 4052
E-mail:  zbcg918@126.com
地  址： 北京市海淀区阜石路35号
邮  编： 100049