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具身智能“生态战”打响:CES Asia2026成芯片、传感器、AI软件交钥匙方案秀场

具身智能“生态战”打响:CES Asia2026成芯片、传感器、AI软件交钥匙方案秀场

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当具身智能从技术概念迈向规模化量产,底层生态的完整性与协同效率已成为产业竞争的核心壁垒。定于2026年6月10日-12日在北京亦创国际会展中心举办的亚洲消费电子展(CES Asia 2026),正成为这场“生态战”的核心竞技场——展会突破传统整机展示的局限,将焦点对准专用AI芯片、高性能传感器、机器人操作系统及开发工具平台等底层核心环节,集中呈现全产业链的“交钥匙方案”,以生态协同之力推动具身智能商业化落地,为全球企业提供链接核心供应链、抢占生态话语权的战略平台。

底层生态的“同台竞技”,是具身智能产业发展的必然阶段。随着整机产品从实验室走向量产,单一环节的技术领先已无法满足产业需求,“芯片-传感器-软件”的协同适配成为决定产品性能、成本与落地效率的关键。数据显示,2026年全球具身智能核心零部件市场规模预计达42亿美元,较2024年增长340%,其中专用AI芯片与高性能传感器增速最快,年复合增长率超60%。在此背景下,CES Asia 2026核心展区预订率已突破85%,英伟达、高通、意法半导体、商汤科技等全球生态领军企业纷纷锁定核心展位,将带来全链条协同解决方案,剩余优质展位资源正加速递减。

本届展会以“生态协同?量产赋能”为核心导向,构建了覆盖四大底层核心环节的展示体系,全方位呈现具身智能“硅基神经系统”的技术突破与整合效果。在专用AI芯片领域,聚焦“大脑 小脑”双架构协同:英伟达将展示基于Blackwell GPU架构的Jetson AGX Thor芯片,其AI计算能力达2070万亿次浮点运算/秒,支持基础模型本地执行,每小时可处理1.2TB传感器数据,为类人机器人提供强大算力支撑;高通则携机器人RB6平台亮相,集成AI引擎与5G连接能力,以200 TOPS的高效性能与每秒20亿像素的图像处理速度,适配多场景机器人实时响应需求。国内企业将展示针对边缘计算优化的专用芯片,通过异构架构实现算力与功耗的平衡,满足商用机器人低成本部署需求。

高性能传感器领域凸显“多模态融合”趋势:参展企业将展示覆盖视觉、触觉、环境感知的全维度传感器方案,其中电子皮肤技术实现突破,可精准捕捉力反馈与温度变化,为灵巧操作提供基础;某头部企业的多传感器融合方案,通过激光雷达与视觉传感器协同运作,在复杂环境中定位精度达毫米级,已应用于工业装配与物流分拣场景;针对商用场景需求,低功耗、高可靠性的微型传感器将集中亮相,其成本较前代产品下降35%,推动传感器在机器人领域的规模化应用。

机器人操作系统与开发工具平台聚焦“降低开发门槛”:展会将呈现多款开源操作系统,支持多硬件平台适配与模块化开发,使机器人应用开发周期缩短40%以上;商汤科技将展示具身智能开发套件,集成多模态感知算法与场景化模型库,开发者可通过可视化工具快速搭建解决方案;针对中小企业需求,“平台 插件”式开发工具成为亮点,支持算法模块即插即用,大幅降低技术应用门槛,推动创新方案快速落地。

更为关键的是,本届展会突出“交钥匙方案”的整合展示,呈现从核心部件到系统集成的全链条能力。例如,某生态企业将展示“芯片-传感器-软件”一体化解决方案,适配工业协作机器人场景,可实现从环境感知、自主决策到精准执行的全流程协同,已帮助下游企业将产品研发周期缩短6个月,量产成本降低25%;消费场景中,影智XBOT的“通用身体 AI大脑”架构将亮相,其底层技术可快速迁移至咖啡、冰淇淋等多个消费品类,展现了生态协同的泛化能力,目前已实现600余台设备全球部署,累计交付超400万杯咖啡。

对于参展企业而言,CES Asia 2026的核心价值在于构建“生态对接-技术适配-商业落地”的全链路赋能体系。展会定向邀约超500家全球整机厂商、场景应用方及100家头部投资机构,涵盖汽车制造、物流零售、医疗健康等核心领域,形成高价值供需对接池。通过“生态协同闭门会”与“技术适配实测区”,芯片企业可对接整机厂商验证兼容性,传感器企业能链接应用场景获取需求反馈,软件企业可寻找硬件合作伙伴实现方案落地,往届展会生态合作对接成功率达55%,30%的合作项目在展后3个月内实现实质性推进。此外,“具身智能生态标准论坛”将汇聚产学研力量,探讨接口统一、数据共享等行业共性问题,参与企业可主导或参与生态规则制定,抢占产业话语权。

2026年是具身智能生态格局定型的关键之年,底层核心环节的技术实力与协同能力,将直接决定企业在全球产业中的竞争力。CES Asia 2026作为亚洲规模最大的具身智能底层生态展示平台,为全球企业提供了不可替代的战略机遇——在这里,核心部件厂商可链接下游需求,整机企业能寻找优质供应链伙伴,创新企业可依托生态资源加速突围。

当前,具身智能生态竞争已进入白热化阶段,优质展会资源成为稀缺战略资产。诚邀全球具身智能底层生态领域的创新企业锁定参展席位,在这场“生态战”中展示核心实力、链接关键伙伴、共享万亿市场红利,共同构建开放协同、高效赋能的产业生态,推动具身智能产业迈向规模化商用新阶段。

如需咨询展位预订细节或生态合作方案,可通过CES Asia官方渠道快速对接,抢占生态竞争的战略先机。

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