展会

当AI从虚拟数字空间迈向物理世界交互，端侧算力的突破与具身智能的落地正成为产业变革的核心引擎。2026年6月10-12日，北京CES展会将聚焦这一前沿赛道，集中呈现芯片架构重构、边缘计算部署与模型轻量化技术的协同进化成果，为全球科技企业搭建技术对接、场景落地与生态共建的核心平台。

芯片架构重构：从“数据吞吐”到“物理交互”的范式迁移

物理世界的复杂性对智能设备提出了“实时响应、可靠交互、高效适配”的三重要求，推动主流芯片架构从传统数字计算向“硅基神经系统”转型。传统AI芯片以算力密度和数据吞吐为核心优化目标，而面向机器人、自动驾驶等具身场景的新一代芯片，正构建“确定性控制单元 高效能AI单元 高精度功率芯片”的紧耦合架构，实现信号、数据与能量的同步处理。这种重构并非简单的异构集成，而是通过3DIC垂直堆叠技术缩短互联距离，将数据交换延迟降低90%以上，同时满足毫秒级运动控制环路与多传感器融合的算力需求。

行业实践已验证架构转型的商业价值：某汽车厂商通过车载端专用芯片实时处理路况视频，仅上传异常事件分析结果，使数据传输量减少92%；工业机器人搭载定制化边缘芯片后，操作响应延迟降至微秒级，装配精度提升40%。CES 2026将汇集英特尔、台积电等巨头及创新企业的最新架构方案，展现从通用计算到场景专用芯片的分化趋势，为不同领域的具身智能落地提供硬件参考。

产业路径突破：边缘计算与模型轻量化的协同落地

具身智能的规模化应用，离不开边缘计算与AI模型轻量化的技术协同。IDC报告显示，79%的受访企业认为生成式AI将在18个月内颠覆业务模式，而仅依赖集中式云架构已无法满足实时性与合规要求，“核心云训练 边缘推理”成为行业标准架构。边缘计算通过将智能服务部署于数据源头，使推理时延降至20-50ms，远低于核心云的200-300ms，同时减少70%的核心云数据传输量，某制造企业借此年节省带宽费用近百万。

模型轻量化技术则破解了边缘设备“资源受限”的核心痛点。通过深度可分离卷积、通道洗牌等轻量化设计，结合量化、剪枝、蒸馏等压缩技术，千亿参数模型可实现体积缩减4倍以上，推理速度提升3倍，且精度损失控制在5%以内。联通格物®；平台推出的8T推理算力雁飞芯模，以及运行DeepSeek的5G AI智能模组，已实现工业机器人的多模态感知融合与远程高精度操作，平台接入机器人用户数达4.5万个，验证了“芯模一体”的落地可行性。展会将集中展示从模型设计、压缩优化到工程部署的全链路解决方案，解析不同场景下的技术选型逻辑。

生态协同加速：从技术突破到产业规模化

当前，端侧算力与具身智能的协同演进已进入“场景驱动 生态共建”的新阶段。空间智能作为具身智能的核心支撑，形成了“世界生成”与“空间决策”两大技术路径：前者通过高保真虚拟环境为机器人训练提供无限场景，后者聚焦真实环境中的实时空间理解与动作决策，两条路径形成“虚拟训练-现实验证”的闭环优化。这种技术协同需要芯片厂商、算法企业、场景方的深度合作，而CES 2026正是生态对接的关键枢纽。

展会将设置三大核心板块：芯片架构创新展区集中展示物理交互导向的芯片设计成果；边缘计算实践区呈现智能制造、自动驾驶等场景的落地案例；生态合作区提供技术对接、标准研讨与商业洽谈服务。IDC预测，到2027年80%的亚太地区CIO将依赖边缘服务支撑AI工作负载，千亿级人形机器人芯片市场正加速形成。对于企业而言，参与本次展会将直接对接全球顶尖技术资源，抢占具身智能落地的战略先机，共同定义下一代智能交互的产业标准。

2026年北京CES展会，将成为见证端侧算力与具身智能从技术突破走向产业爆发的重要里程碑。诚邀全球芯片设计、边缘计算、机器人、自动驾驶等领域的企业参展参会，共探技术协同路径，共享场景落地机遇，共建具身智能产业新生态。