展会

CTE2026第十四届中国电子信息博览会

一、展会核心信息时间：

2026 年 4 月 9–11 日（与第 107 届中国电子展同期举办，形成 “一展多馆” 产业集群效应）

地点：深圳会展中心（福田）

主办方：预计由中国电子器材有限公司主办，工业和信息化部指导，承续往届 “国家级电子信息产业风向标” ；

定位规模：依托政策红利与产业基础，预计展览面积达 15 万平方米，汇聚超 2000 家全球展商，吸引 150，000 专业观众，其中国际采购商占比提升至 20% 以上

二、行业背景与展会定位

1. 产业风口《电子信息制造业 2025—2026 年稳增长行动方案》明确 2026 年产业营收规模需保持工业大类首位，服务器产业规模目标超 4000 亿元，AI 终端、高端芯片等成为攻关重点。深圳作为核心产业基地，2026 年预计贡献全国 20% 的电子信息产值，成为政策落地与技术创新的核心载体。

2. 展会主题核心主题：“数智融合?芯创未来”政策呼应：紧扣稳增长行动方案，突出 “人工智能 终端创新”“半导体自主可控” 两大主线

3. 核心价值构建 “政策解读 — 技术展示 — 供需匹配” 三维平台，聚焦 AI 终端、新型显示、服务器等政策重点领域，实现 “技术突破 — 量产落地 — 市场拓展” 全链条贯通，助力企业把握 5% 营收增速机遇。

三、展品矩阵（六大核心板块）

1. 人工智能终端创新展区

智能硬件：AI 手机、智能座舱终端、人形机器人整机（搭载多模态交互系统）

核心部件：AI 芯片（适配大模型）、智能传感器、语音交互模组

应用方案：家庭服务机器人、工业巡检智能体、车载 AI 助手

2. 半导体与集成电路专区

设计制造：高性能 CPU、AI 服务器芯片、功率半导体

封测技术：Chiplet 先进封装、异质集成方案

设备材料：光刻机关键部件、第三代半导体衬底材料

3. 新型显示与智能终端

显示技术：8K 超高清面板、柔性 OLED、Micro LED

终端产品：75 英寸以上智能电视（瞄准 40% 渗透率目标）、可折叠终端

配套方案：显示驱动芯片、背光模组、触控系统

4. 服务器与数据存储

整机设备：AI 服务器、边缘计算服务器

核心组件：高容量存储芯片、高速连接器、散热解决方案

软件平台：云存储管理系统、数据安全防护方案

5. 智能制造与测试

生产设备：SMT 智能产线、半导体检测设备

测试方案：AI 芯片性能测试系统、终端可靠性验证设备

工业软件：MES 系统、数字孪生仿真平台

6. 政策利好特色展区

绿色电子：低碳元器件、节能电源模块

跨境服务：电子信息产品出口合规解决方案、海外认证服务

四、同期重磅活动

政策与产业峰会集群电子信息制造业稳增长政策解读峰会（工信部专家主讲政策落地路径）AI 终端创新论坛（聚焦智能体与终端融合技术标准）半导体自主可控发展研讨会（芯片设计与制造产业链对接）

精准供需对接全球采购商专场（重点邀约 “一带一路” 沿线 35 国采购商，聚焦服务器、AI 终端采购）产学研成果转化会（联合高校发布芯片、显示技术攻关成果）

线上联采平台（同步开设云端展厅与直播订货通道）互动体验展示AI 终端体验区（实机测试智能座舱、家庭机器人交互功能）半导体工艺演示（Chiplet 封装技术实时操作展示）政策利好产品发布厅（首发符合稳增长政策的创新终端）

五、参会价值分维

参与方	核心收益
技术企业	对接政策扶持资源，发布 AI 终端 / 芯片新品，拓展全球订单
制造厂商	布局服务器 / 显示新赛道供应链，引进智能产线设备
采购方	集采政策利好产品，直连源头供应商降低成本
科研机构	展示技术攻关成果，参与行业标准制定
投资者	挖掘 AI 终端、半导体等政策重点领域高成长项目

六、参展咨询提示：有关参展、参观、刊登广告等事宜请垂询：
CITE2026第十四届中国电子信息博览会
组委会秘书处：
E-mail:1198086140@qq.com
联系人：谭先生18312953465（微信同号）