在CES ；Asia ；2026的各大展区，AI技术正以“端侧渗透 具身延伸”的双重路径重塑消费电子产业，无需联网的智能体验与贴近现实的物理交互成为新的行业共识，推动消费电子从“功能设备”向“智能伙伴”加速演进，定义了AI深度融合的产业新范式。
端侧AI的技术革新重构了设备核心能力。展会现场，搭载骁龙8至尊版芯片的终端产品成为焦点，其第二代Oryon ；CPU实现45%性能跃升与44%能效提升，配合升级的Hexagon ；NPU，使基础大语言模型的token生成速率翻倍，为端侧AI提供强劲算力支撑。基于这一硬件基础，AI手机的影像体验实现智能重塑，可通过AI算法实时优化拍摄参数，动态适配不同光线环境；游戏场景中，Adreno ；GPU的切片架构使图形性能提升40%，同时降低40%功耗，结合AI赋能实现场景化画质调节。AI ；PC则突破多任务处理瓶颈，在代码编写、数据分析等专业场景中提供智能辅助，展现出“本地算力 即时响应”的独特优势，呼应了企业对数据安全与办公效率的双重需求。
具身智能的落地应用拓展了AI的价值边界。在智能制造与消费服务展区，具身智能机器人成为连接虚拟算力与物理世界的核心载体。某参展企业展示的工业机器人可通过视觉识别系统快速适配多车型混线生产需求，完成精准贴标、物料拖拽等任务，并通过真实场景数据反哺模型迭代，形成“操作-学习-优化”的闭环。消费级机器人则聚焦家庭服务场景，具备环境感知、自主导航与多模态交互能力，可完成家居巡检、设备控制等任务，实现AI从“语音响应”到“主动服务”的升级。智能汽车领域，融合具身智能技术的座舱系统可通过生物识别感知用户状态，智能调节座椅、空调等设置，同时借助端侧AI实现离线状态下的语音控制与路线规划，让智能体验贯穿出行全程。
组委会相关负责人表示，本届展会呈现的端侧AI与具身智能成果，标志着消费电子已进入AI原生硬件时代，这种“算力下沉 形态延伸”的发展路径，将持续推动科技与生活的深度融合。
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