全球半导体市场正迎来AI驱动的“三连升”周期，其中AI半导体的持续供不应求成为产业焦点。CES ；Asia ；2026北京站精准把握这一趋势，以“高端芯片与算力生态”为核心主题，搭建起连接技术研发与产业应用的关键桥梁，引领观众探秘未来5-10年的算力革命源头。
“尖端半导体创新展区”将成为北京站的核心亮点，重点展示AI服务器芯片、高带宽存储器（HBM）等紧缺产品的技术突破与量产进展。参展企业将带来面向AI推理场景的专用芯片解决方案，其在能效比上的优化成果，有望缓解数据中心算力扩张带来的能耗压力；针对HBM领域的新型存储架构技术，也将通过实物演示呈现其在提升运算效率中的核心价值。
借助北京经济技术开发区在微电子信息领域的产业基础与人才优势，展会已促成多家半导体企业与科研机构达成参展合作。同期举办的“算力基础设施论坛”，将深入解析芯片、算法、存储协同发展的产业逻辑。对于寻求把握半导体产业趋势的参与者而言，北京站无疑是直击“芯”技术、链接核心资源的最优平台。
