展会

2024第二十六届中国国际高新技术成果交易会(高交会)
嵌入式专区

时间：2024年11月14-16日
地点：深圳国际会展中心(宝安馆)

联系方式：
E-mail：2100343293@qq.com
联系人：徐 妍159 8923 3176 Wechat

创新驱动发展   智慧赋能未来

主办单位
商务部
科学技术部
工业和信息化部
国家发展改革委
农业农村部
国家知识产权局
中国科学院
中国工程院
深圳市人民政府

联合承办单位
中国机电产品进出口商会
科技部机关服务中心
工业和信息化部国际经济技术合作中心
全国农业科技成果转移服务中心
中国专利保护协会
中科院广州分院
中科院深圳先进技术研究院
国家信息中心
亚洲数据集团
中招国际会展(北京)有限公司

组织单位
广州一流展览服务有限公司

※ 展览概述
嵌入式技术作为支撑物联网、人工智能、5G等领域发展的核心技术之一，应用领域非常广泛，除了传统的工业控制、智能家居等领域外，还将在自动驾驶、智能医疗、智能城市等领域发挥重要作用。伴随这些领域的不断发展，推动嵌入式系统技术的不断进步和性能的不断提升，嵌入式开发将有更多的机会和挑战，同时也将带来更多的创新和发展，其未来的发展前景非常广阔。随着技术的不断创新和应用领域的不断拓展，嵌入式系统将在各个领域发挥更加重要的作用，嵌入式技术将为人类社会的发展带来更多的便利和进步。

为促进嵌入式行业新技术、新材料、新工艺及新装备的推广应用与经贸交流，2024高交会嵌入式专区展将于2024年11月14-16日在深圳国际会展中心(宝安馆)盛大举办，展会隶属于第二十六届中国国际高新技术成果交易会专区之一，专注于整合嵌入式领域创新产品、技术、解决方案及商业合作模式的发掘，为嵌入式企业品牌推广、产品展示、交流合作提供一站式解决方案，服务国家战略，推动嵌入式行业高质量发展，助力企业实现全产业链的交流和互通。作为兼具规模和影响力的行业品牌盛会，展会遵循市场发展趋势，给国内外嵌入式行业创造提升品牌名度和开拓市场的一个契机。充分发挥其传递市场信息与交流技术的窗口作用，把脉行业发展方向。共享国际化大平台，共拓嵌入式产业技术市场，让我们携手同行，共创商机。

高交会集成果交易、产品展示、高层论坛、项目招商、合作交流于一体。经过多年发展，高交会已成为中国高新技术领域对外开放的重要窗口，有“中国科技第1展”之称，是中国乃至全世界颇具影响力的品牌展会。高交会在推动高新技术成果商品化、产业化、国际化以及促进国家、地区间的经济技术交流与合作中发挥着越来越重要的作用。嵌入式专区作为高交会的重要组成部分，发挥高交会在国际科技交流合作和科技成果产业化等方面的积极作用，为全球嵌入式技术提供高品质、国际化、综合性的展览体验平台。将更深度探寻嵌入式产业转型实施路径，更聚焦打造优化产业链供应链布局的交流合作，更直观展现嵌入式产业技术与时尚元素交融带来的感官冲击，更着力构建以科技创新和融合创新为核心驱动的嵌入式产业生态圈，引入人工智能、元宇宙等前沿科技理念，描绘未来嵌入式产业技术给人们生活带来的无限可能。

※ 高交会优势
● 合作伙伴：高交会吸引了众多有技术需求的中外企业、中介机构和数千家投资商，将为专利、技术持有者寻找到来自世界各地的合作伙伴！
● 合作机会：高交会每年拥有一万多个高新技术项目参展，将为投资商寻找到新的专利、技术、项目以及大量的投资合作机会！
● 市场渠道：高交会汇集了来自中国中央和地方政府及企业的大量采购需求，将为新材料、高新技术产品和设备生产商寻找到产品快速进入中国市场的渠道！
● 供应采购：高交会展出了来自世界各地的高科技产品和大量“中国制造”的高科技产品，将为采购商完成一站式的采购！
● 对接平台：高交会汇聚了各类创新创业资源，通过卓有成效的项目路演、资本对接、技术交流、经验分享等活动，将为各类创业者提供展示、分享、交流的平台！
● 商机资讯：高交会上各种机构举办的高端发布会和各种论坛会议、酒会等活动，将为所有参会者提供各种资讯，各种商机！

※ 展品范围
◆ 硬件：各类嵌入式模块/组件，内存模块，接口和外设模块，通信和M2M模块，用于安全嵌入式系统的硬件模块，光电模块，嵌入式雷达，传感器和测量模块，电源模块，机电模块等；
◆ 工具：软件开发，硬件开发，验证及调试工具，各类监测与测量设备，运行测试工具等；
◆ 系统及应用软件：输入/输出系统，操作系统、人机界面与可视化系统，数据安全，嵌入式系统相关软件、算法，人工智能系统及应用软件，物联网应用软件等；
◆ 系统：嵌入式视觉系统，各类成套应用系统，其它系统等；
◆ 服务：硬件/软件/系统开发，制造，测试，云端服务，网络运营商，风险评估与漏洞分析，安全嵌入式系统结构与认证，咨询与培训/行业媒体/其他服务等。

※ 观众群体
汽车行业/电子，工业控制，软件/系统企业，消费电子，电脑及外围设备，显示技术(硬件)，数据通信，移动通信，能源科技，机械工程，高等教育院校，建筑自动化，分析与测试，医药工程，航天/军事，其他，咨询，安保，分配，安全等。
 
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