展会

时间：2023年10月19日—21日  地点：中国?北京亦创会展中心

300 参展企业         30,000 展示面积

2000 新产品展示      50,000 专业观众

<<<参展范围

一、人工智能芯片：显示芯片、驱动芯片、电源管理芯片、电器芯片、传感器芯片、物联网芯片、通信芯片、交通电子芯片、计算机及控制芯片、半导体芯片、存储器芯片、5G芯片、车规级芯片、医疗芯片、音视频处理芯片、芯片设计等等：

二、芯片制造设备：芯片封装测试、芯片材料、半导体专用设备和材料等；

三、半导体封装设备：半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等。

四、半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、S01 材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等

<<<参展费用

豪华标准展位（3M?4M）：国内企业：RMB￥21800/个

标准展位（3M?3M）：    国内企业：RMB￥18800/个

净空地（54㎡起租）：    国内企业：RMB￥1800元/㎡

<<<参展联络

项目负责人：梁言：15839226124（同微）

联系电话：010-86390802分机818

电子邮件：1174479661@qq.com

参展在线登记：https://www.wenjuan.com/s/yAB3iym