2023第七届亚洲智能芯片产业展,“芯”来袭
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时间:2023年10月19日—21日 地点:中国?北京亦创会展中心
目前,中国的5G商用已经迈入第四个年头,5G对经济社会发展的推动作用越来越强大。据中国信息通信研究院的测算,2022年,中国5G直接带动经济总产出1.45万亿元,间接带动总产出约3.49万亿元,间接带动经济增加值约1.27万亿元,体现了5G的巨大经济价值。
我国是目前全球产业配套最齐全的国家,拥有全球最大的芯片市场。随着中国政府对投资经营环境的重视和不断改善,我国芯片产业发展迅速,相继发布一系列产业支持政策,为芯片行业建立了优良的政策环境,促进芯片行业的发展,“中国芯”正在崛起,预计2024年芯片市场规模将突破千亿元。
展会概况——亚洲智能芯片产业展始于2002年、背靠亚洲消费电子展,所有权属讯通展览集团,展会将集中展示芯片及应用的新产品与技术,为企业树立品牌形象,促进贸易合作、市场开发,引领行业趋势,加产、研发、销售互动,以发展的眼光挖掘未来电子市场的新需求,创新展会内涵,全方位、多层次组织专业观众,为参展企业和参会客商提供了一个技术交流、产品展示和贸易洽谈的平台。
市场推动产业发展,应用引领技术创新:在中国科学技术协会、四川省经济和信息化厅及四川省科学技术厅等单位大力支持下,由成渝集成电路产教融合发展联盟、四川省集成电路产业联盟、四川省电子学会、深圳市半导体产业发展促进会、成都市集成电路行业协会及耀润富生(重庆)国际贸易有限公司等多家单位共同主办的2023第23届西部全球芯片与半导体产业博览会(简称:西部芯博会或CWGCE),将以“西部‘芯’机遇 共创‘芯’未来”为主题,为从事集成电路设计、芯片加工、封装测试、半导体专用设备和材料、智能芯片开发与应用集成、智能硬件设计与制造的海内外厂商及企事业单位搭建了一个展示新技术、新产品、新应用、新品牌,探讨新市场、新趋势、新政策的综合平台,成为我国制造强国、网络强国等国家战略的前沿技术阵地和产业风向标旗帜。“CWGCE”致力于打造成为唯一涵盖产业和应用的集成电路专业博览会,全球集成电路产业和应用领域顶级对话与合作平台。
媒体云集——中央四套、北京电视台、人民日报、中国日报、第一财经日报、华尔街日报、江苏日报、今晚报、及新华网、人民网、新浪、搜狐、网易、腾讯、慧聪电子网及两百多家专业权威媒体在展前、展中、展后以不同形式对展会进行报道宣传。
<<<同期活动(拟)
2023亚洲半导体产业发展趋势论坛
2023年亚洲芯片产业创新发展高峰论坛
2023中国IC设计与创新发展论坛
2023亚洲半导体设备与核心部件制造商交流会
2023亚洲创新半导体器件与电源创新技术研讨会
2023芯片潮下亚洲半导体产业发展的机遇与挑战
2023亚洲IC新产品新技术发布会
2023亚洲芯片设计成就奖颁奖典礼
观众来源
1、电子设备与生产、电子电器、通讯设备、照明、消费电子、微电子、光电子、电源、家电、仪器仪表、微机械、精密器械、可穿戴设备、智能产品、计算机/电脑、SMT 产品加工、LCD、SMT/EMS、LED 光电产品、商标标牌、五金精密模具、电机马达、光学仪器、手机、开关及连接器、 电子玩具、喇叭、蜂鸣器、集成电路、半导体、印制电路、汽车制造及电子、传感器、敏感元件、电工电气、电子元器件、物联网、控制自动化、光伏能源、扬声器、航空航天、医疗器械、电磁等。
2、国家级科研院所、高校、研发机构、行业协会、产业联盟、工业园区、高新区、产业基地、孵化器机构等。
3、国家有关部委及各省市政府、各驻中国商会、行业协会商会、进出口贸易公司、投资机构等
参展范围
一、人工智能芯片:显示芯片、驱动芯片、电源管理芯片、电器芯片、传感器芯片、物联网芯片、通信芯片、交通电子芯片、计算机及控制芯片、半导体芯片、存储器芯片、5G芯片、车规级芯片、医疗芯片、音视频处理芯片、芯片设计等等:
二、芯片制造设备:芯片封装测试、芯片材料、半导体专用设备和材料等;
三、半导体封装设备:半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等。
四、半导体材料:单晶硅、硅片、锗硅材料、S01 材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等