时间:2023年10月19日—21日 地点:中国?北京亦创会展中心
300 参展企业 30,000 展示面积
2000 新产品展示 50,000 专业观众
<<<参展范围
一、人工智能芯片:显示芯片、驱动芯片、电源管理芯片、电器芯片、传感器芯片、物联网芯片、通信芯片、交通电子芯片、计算机及控制芯片、半导体芯片、存储器芯片、5G芯片、车规级芯片、医疗芯片、音视频处理芯片、芯片设计等等:
二、芯片制造设备:芯片封装测试、芯片材料、半导体专用设备和材料等;
三、半导体封装设备:半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等。
四、半导体材料:单晶硅、硅片、锗硅材料、S01 材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等
<<<参展费用
豪华标准展位(3M?4M):国内企业:RMB¥21800/个
标准展位(3M?3M): 国内企业:RMB¥18800/个
净空地(54㎡起租): 国内企业:RMB¥1800元/㎡
<<<参展联络
北京讯通国际展览有限公司
地 址:北京市朝阳区朝阳路71号锐城国际
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