展会

展会日期： 2024 年 1 月 24-26 日
? ? 展会地点： 有明国际展览中心（TOKYO BIG SIGHT）
? ? 展会周期： 一年一届
? ? 展会概况：
日本国际电子元器件、材料及生产设备展览会(NEPCON JAPAN)由励展博览集团主办，是世界著名
的电子展会之一。作为“电子研发，制造与封装技术”的综合展会，NEPCON JAPAN 随着日本及亚洲电
子行业的发展不断成长壮大，至今已走过 30 多个年头。展会由电子产品制造设备及部件技术展，电
子零部件检测设备及开发技术展，电子零部件封装设备及开发技术展，印刷电路展，电子元件及材料
展，精密加工技术展这 6 个专业展会组成，是名副其实的“代表亚洲电子产业”的综合性展览会。NEPCON
JAPAN 作为了解“未来电子产业”最新技术的绝佳场所而备受业界瞩目，吸引越来越多来自全球的参
展商与观展人士汇聚一堂！
NEPCON JAPAN 2024 预计将聚集 0 1,900 家企业前来参展，吸引 0 90,000 名当地及国际知名电子工
业、家电制造业代表前来参观，很多业界人士为了获取新产品也纷纷前来访问，买家大部分是电子、
电器制造业的多层面专家。集中在家电产品，家庭电气用具、视听设备、航空机械、船舶机械制造、
移动通讯系统设备、工业管理/工厂自动化、医疗器材与其他、个人电脑外围设备/办公设备、测量/
检查设备、光学器械、半导体组装、运输设备等。
? ? 展品范围：
连接器&线缆、传感器、接线端子、电源开关、电阻器、转换器、电路安装材料、纳米技术材料、电
气/电子设备、半导体元件、EMS 企业/分包商、汽车、医疗器械、航空/航天设备、电子元件、印刷线
路板贴片机、点胶机、焊接设备/材料、封装设备、清洗设备、激光加工机、EMS/电子代工服务、清
洁/静电防护器材、工厂/厂房设备。各种检测设备。装配设备、包装材料/组价、IC 封装分析/模拟软
件、半导体器件/检测设备、SATS/契约设计服务、电镀/蚀刻材料及设备、MEMS 设备/封装设备、电力
设备。