展会

2023深圳国际芯片产业展览会暨高峰论坛
2023 Shenzhen International Chip Industry Exhibition and Summit Forum
时间：2023年11月15-19日（五天）    地点：深圳福田会展中心
芯世界、芯未来、芯发展

基本信息 
展览时间：2023年11月15-19日
展览地点：深圳福田会展中心 
影响全球：全球30多个和地区千家行业合作媒体全面推广、全程报道，尊享品会展的影响力
同期活动：同期召开多场技术研讨会及活动吸引用户及本行业人士莅临交流
组织单位：深圳励宸国际展览有限公司

展会介绍
两会“芯”声，加速集成电路发展
芯片作为现代化电子产业的核心以及国民经济和社会发展的战略性、基础性、先导性产业，“集成电路”和”芯片“在全国两会时光中热度不断，众多”芯“声释放出国家战略与产业信号。
深圳作为我国规模最大、整体水平最高的电子信息产业的重要基地之一，是全国具影响力的芯片应用市场。深圳的芯片产业多年来一直保持高速增长，特别是IC设计产业一直位于全国前列。深圳产业集群优势凸显，在无人机、汽车电子、安防、物联网、手机、消费及穿戴电子、家电、电源、5G通信等有着数万家企业聚集。芯片半导体产业应用优势明显。本次峰会将共同推进芯片产业链的发展，将优质资源和服务辐射华南区域，并一直努力为产业营造合作发展的氛围。近年来深圳在大力支持和服务深圳芯片设计企业做大做强的同时，着重助推产业应用和创新创业的发展，打造良好的产业发展生态环境。
随着大数据的发展，计算能力的提升，芯片产业是整个信息产业的核心部件和基石。因此，近年来国家高度关注芯片产业的发展，相继发布一系列产业支持政策，为芯片行业建立了优良的政策环境，促进芯片行业的发展。近年来在国家政策的大力支持下，我国芯片行业快速发展，“中国芯”正在崛起，预计2024年芯片市场规模将突破千亿元。
作为华南地区乃至全国的权威性、专业化芯片行业品牌盛会，2023深圳国际芯片产业展览会暨高峰论坛（芯博会）将于2023年11月15日-19日在深圳福田会展中心举办，本届展会将为进一步搭建IC行业交流平台，把脉未来市场热点与应用，促进芯片技术创新与应用合作，推动芯片产业、技术与资本对接、打造深圳成为微电子国际创新城市起到非常重要和积极的作用。

参展收益
提升参展效果、助力企业品牌塑造
★买家配对：通过精准定位采购商的需求和展商的产品，为参展企业带来更加优质的采购商洽谈机会。
★VIP买家团邀请：组委会将主动邀请成都及周边地区的大型企业以及园区企业的中高层技术采购工程师到展会现场采购、参观。
★展商自邀请客户之礼遇：对于您推荐的重点目标观众，我们将特别为他们准备免费周到的接待安排。
★专业技术演讲：通过权威论坛发布或聆听行业导向、市场趋势、技术前沿等热点话题。
★重点传媒专访：我们将邀请行业内最权威的一些媒体到现场，您可以向我们预约行业内VIP 媒体对企业新品、技术和业内重要人物的专访。
★展会快讯专访：展会期间我们每天都将推出展会快讯，面向到场所有的观众、展商免费派发，受众面广
★广告机会：官方网站和电子通讯中的 banner 广告等发布机会。
★新品推广：官网、专业媒体、微信等渠道推广参展商的新品。
★微信推广：官方微信数万级的粉丝将在开展前接到新品咨询。

观众来源
1、电子设备与生产、电子电器、通讯设备、照明、消费电子、微电子、光电子、电源、家电、仪器仪表、微机械、精密器械、可穿戴设备、智能产品、计算机/电脑、SMT 产品加工、LCD、SMT/EMS、LED 光电产品、商标标牌、五金精密模具、电机马达、光学仪器、手机、开关及连接器、 电子玩具、喇叭、蜂鸣器、集成电路、半导体、印制电路、汽车制造及电子、传感器、敏感元件、电工电气、电子元器件、物联网、控制自动化、光伏能源、扬声器、航空航天、医疗器械、电磁等。
2、国家级科研院所、高校、研发机构、行业协会、产业联盟、工业园区、高新区、产业基地、孵化器机构等。
3、国家有关部委及各省市政府、各驻中国商会、行业协会商会、进出口贸易公司、投资机构等

展览时间
标准展位报到时间：2023年11月13--14日    特装布展时间：2023年11月10日—14日
展览开展时间：2023年11月15日—19日     展览撤展时间：2023年11月19日16：00

同期活动（拟）
2023广东省半导体产业发展趋势论坛
2023年珠三角芯片产业创新发展高峰论坛
2023中国IC设计与创新发展论坛
2023深圳嵌入式系统安全论坛
2023深圳集成电路封测行业技术交流会
2023深圳半导体设备与核心部件制造商交流会
2023深圳创新半导体器件与电源创新技术研讨会
2023芯片潮下粤港湾大湾区半导体产业发展的机遇与挑战
2023IC新产品新技术发布会
2023中国芯片设计成就奖颁奖典礼

展览范围
1、人工智能芯片、显示芯片、驱动芯片、电源管理芯片、电器芯片、传感器芯片、物联网芯片、通信芯片、交通电子芯片、计算机及控制芯片、半导体芯片、存储器芯片、5G芯片、车规级芯片、医疗芯片、音视频处理芯片、芯片设计等等：
2、芯片制造设备、芯片封装测试、芯片材料、半导体专用设备和材料等；

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