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进口日本W80Cu20钨铜板 W80Cu20点焊电极钨铜板进口日本W80Cu20钨铜板 W80Cu20点焊电极钨铜板进口日本W80Cu20钨铜板 W80Cu20点焊电极钨铜板极利钨是理论上好的金属电极材料。它的强度、密度、硬度都很高，熔点接近3400℃，因此在电火花和焊接加工过程中，钨电极实际损耗很小，但是纯钨作电极有两个困难：A.极难加工B.价格昂贵，所以利用纯铜的可塑性、高导电等优点，制成复合材料，就成了电极中的珍品-钨铜电极。 
我司钨铜选用精细高纯钨粉、高纯铜粉，经静压成型、高温烧结、溶渗铜的一流工艺精制而成，可承受近2000度高温和高应力，具有高熔点、高硬度、抗烧损和良好抗粘附性，电蚀产品表面光洁度高，精度极高，损耗低。针对硬质合金钨钢，高碳钢，淬火模具钢采用普通铜公电极损工大，精度低，加工慢的缺点，利用钨铜高导电，熔点高、热膨胀小的优点进行电火花放电加工，极大的改善了加工速度和精度。钨铜不仅导电性能好，软化温度高，而且耐电弧腐蚀，高耐磨性，使用寿命长，修正电极的频率低，在提高生产力效率的基础上还节省了加工工具的成本及维修费用，所以是理想的高级焊接材料。

　　
极利钨铜特点：铜钨合金综合铜和钨的优点，高强度/高比重/耐高温/耐电弧烧蚀/导电导热性能好/加工性能好，ANK 钨铜合金采用高品质钨粉及无氧铜粉，应用等静压成型-（高温烧结）-渗铜，保证产品纯度及准确配比，组织细密，性能优异。本司铜钨系国内优质钨铜合金材料，极适合应用于高硬度材料及薄片电极放电加工，电加工产品表面光洁度高，精度高，损耗低，有效节约电极材料提高放电加工速度并改善模具精度。另可用作点焊/碰焊电极。

钨铜合金有较广泛的用途，主要是用来制造抗电弧烧蚀的高压电器开关的触头和火箭喷管喉衬、尾舵等高温构件，也用作电加工的电极、高温模具以及其他要求导电导热性能和高温使用的场合。

钨铜广泛用作高压，超液压开关和断路器的触头，保护环，用于电热墩粗砧块材料，自动埋弧焊导电咀，等离子切割机喷嘴，电焊机，对焊机的焊头，滚焊轮，封气卯电极和点火花电极,点焊，碰焊材料等。

钨铜合金用途
A.电阻焊电极
综合了钨和铜的优点,耐高温、耐电弧烧蚀、强度高、比重大、导电、导热性好,易于切削加工,并具有发汗泠却等特性,由于具有钨的高硬度、高熔点、抗粘附的特点,经常用来做有一定耐磨性、抗高温的凸焊、对焊电极。
B.高级电火花电极材料
针对钨钢（硬质合金）、高速钢、耐高温超硬合金制作的模具需电蚀加工时，普通电极损耗大，速度慢，而钨铜高的电腐蚀速度，低的损耗率，精确的电极形状，优良的加工性能，能保证被加工件的精确度大大提高。
C.高压放电管电极
高压真空放电管在工作时,触头材料会在零点几秒的时间内温度升高几千摄氏度,而钨铜的抗烧蚀性能、高韧性,良好的导电、导热性能给放电管稳定的工作提供必要的条件。
D.航天用高性能材料
钨铜材料具有高密度、发汗冷却性能、高温强度高及耐冲刷烧蚀等性能，在航天工业中用作导弹、火箭弹的喷管喉衬，燃气舵的组件、空气舵、头罩及配重等。
E.真空触头材料
触头材料必须有非常好的机械加工性能和抗热震性，由于接触和开断时打弧，触头材料会在零点几秒的时间内温度升高几千摄氏度。我公司生产的W-Cu触头材料由于其优异的物理性能而被广泛的使用。
钨铜合金优点：高的抗烧蚀性能、高韧性，良好的导电、导热性能。机加工性能好。交货状态：与铜、钢等支撑件联结好的各种形状的W-Cu触头；半成品：未加工的各种熔渗、铸造材料；未加工的各种触头，焊接或铜焊在铜或钢等支撑件上；焊接或铜焊加工。
F.电火花加工用电极
电火花加工电极早期采用铜或石墨电极，便宜但不耐烧蚀，现在基本上已被钨铜电极顶替。钨铜电极的优点是耐高温、高温强度高、耐电弧烧蚀，并且导电导热性能好，散热快。应用集中在电火花电极、电阻焊电极和高压放电管电极，在用电火花加工硬质合金产品时，由于WC的特殊性能使铜或石墨电极的损耗相当快，对于这种材料的火花加工，兰宇（LAN YU）集团专业批发的进口日本W-Cu钨铜电极是适合的。
产品性能：高的电腐蚀速度，低的损耗率，精确的电极形状，优良的加工性能，被加工件WC表面质量好特别是细长的棒状、管状以及异型电极。
G.电子封装
W-Cu电子封装材料，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，尤为可贵的是，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以改变，因而给该材料的应用带来了极大的方便。我们采用高纯的优质原料，经压制成形、高温烧结及熔渗后，得到性能优良的W-Cu电子封装材料及热沉材料。适用于与大功率器件封装的材料，如基片、下电极等；高性能的引线框架；军用和民用的热控装置的热控板和散热器等
优点：具有与不同基体相匹配的热膨胀系数及高的热导率；优良的高温稳定性及均一性；优良的加工性能
H.电子领域的应用材

钨铜具有强度高、导电导热性能好及热膨胀系数小等优点，所以作为一种新型的电子封装材料受到了电子工程师的青睐，被广泛的应用于功率电子器件，如整流管、晶闸管、功率模块、激光二极管、微波管等。在微电子器件中，如计算机CPU、DSP芯片等。钨铜在微波通讯、自动控制、电源转换、航空航天等领域发挥着重要的作用。目前，钨铜主要用在大功率微波管、大功率激光二极管以及某些大功率集成电路模块的热沉。