控制方式:采用矢量控制,支持 FOC 磁场定向控制,电流环带宽 3kHz,速度环带宽 1.5kHz。通信功能:支持 Ethernet/IP(支持 CIP Sync)、ControlNet、DeviceNet 三协议冗余,通信延迟 <; 100μs。智能管理:内置边缘计算芯片的 AI 健康管理系统,通过分析 200 多个参数生成 “健康度评分”,能预测潜在故障,提前 60 天推送维护建议。保护功能:具备过载保护(150% 额定电流持续 60s)、短路保护(10μs 内切断)、过热保护(三级报警)等功能。配置灵活性:通过 Studio 5000 软件,可自由组合 “恒转矩 / 恒功率模式”“零速悬停”“电子齿轮比” 等模式。供电电压:AC380V/400V/415V,支持 ?15% 电压波动,功率因数补偿至 0.95。输出功率:范围为 0.75kW 至 11kW,支持多轴并联扩展至 44kW。编码器类型:标配 23 位增量式光电编码器,分辨率 8,388,608 脉冲 / 转,可选配 24 位式编码器。动态响应:位置环响应时间 <; 0.5ms,速度环响应时间 <; 1ms,加速度支持 5000rad/s?。工作环境:工作温度 - 20℃至 60℃,湿度 5 - 95% RH(无凝露),抗振等级 IEC 60068 - 2 - 6(10 - 500Hz,5g)。防护等级:模块本体为 IP20,可选 IP67 密封端子台(用于粉尘 / 油污环境)。应用领域:适用于半导体晶圆制造,如光刻机硅片传输系统;也可用于新能源电池制造,如锂电池电芯化成与分容过程。
BINT-12C ; ;
BDPS-11C ; ;
DSMB-02C ; ;
 ;DSAB-01C ; ;
DSMB-01C ; ;
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