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晶圆半导体电磁膜切割机

晶圆半导体电磁膜切割机

价格:面议浏览:219次联系:季昌训 / 13580814909 / 0769-22286166企业:东莞市振华电子科技有限公司留言店铺收藏

套装:标准机型货号:CY-CT2PZ-6050作用对象:薄膜 线路板 FPC软板电流:交流产品别名:铜箔激光切割机 金属薄膜激光切割机 电子薄膜激光切割机用途:切割最大线割速度:800-7000适用材质:薄膜 线路板 FPC软板 铜箔 相机模组 硅晶圆 超薄金属箔最大刻线深度:可调定位精度:?0.03切割头:激光切割头

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