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 Gel-Pak 晶圆 /大尺寸 VR 板
上海伯东代理美国 Gel-Pak 大尺寸 VR 板适用于晶圆尺寸 75mm 到 450mm, 易碎高价值晶圆, 例如 InP 晶圆, GaAs 晶圆, AFM 晶圆, MEMs 晶圆. 接受定制, 以满足您的特定要求.
Gel-Pak 晶圆 /大尺寸 VR 板工作方式
该产品基于与 VR 托盘完全相同的 Gel-Pak 真空释放技术, 不同之处在于 真空释放界面 (凝胶和网格) 构建在更大的平板上而不是如普通VR盒子一样构建在模制托盘内部. VR 板可以单独购买, 也可以与外部包装盒一起购买以提供保护芯片存储运输的完整解决方案.
大幅面载具的特殊版本可用于运输安装在膜框上的 200mm 和 300mm 晶圆, 当裂片后, VR板将固定住裂好的晶圆,以免损伤边缘.
Gel-Pak 晶圆 /大尺寸 VR 板规格
XT, XL 和 X4 可选粘度适用于不同器件尺寸, 重量和表面粗糙度. X8的高粘度可以定制.
VR 印板是使用特殊的 Gel Pak 凝胶材料制造的
标准网格尺寸为 16, 也可根据要求提供 33网格.
VR板有棕色酚醛 (C) 或透明丙烯酸 (T) 两种材质可选
包装盒有导体级黑色 (C) 和透明 (T) 两种材质可选


Gel-Pak 晶圆 /大尺寸 VR 板相关产品
可以配套 VP-900 真空夹具与 VR-900 系列真空板产品一起使用, 或者将标准 VHP-24 或 VRS-24 真空夹具与 VR-900模板结合使用.
美国 Gel-Pak 公司自 1980年成立以来一直致力于创新包装产品的生产, Gel-Pak 产品使用高交联合专利聚合材料 Gel, 材料通过本身表面的张力来固定器件, 固定力等级取决于 Gel 产品的自身特性. 美国 Gel-Pak 真空吸附盒广泛应用于储存和运输半导体精密器件, 光电器件和其他精密器件等, 上海伯东是美国 Gel-Pak 芯片包装胶盒中国总代理.

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