产品

福州晶圆防爆真空固化炉

产品用途：本产品是一种用于半导体晶圆制造过程中对聚酰亚胺（PSPI)这一种新型工程高分子材料固化的专用设备，烘箱温度最高可达450℃

性能特点：

1、真空度可达10 Pa

2、精体内氧含量：≤20ppm,提供氧含量检测接口

3、日本优易控触摸屏，升降温斜率控制

4、内腔采用耐腐蚀SUS316不锈钢材质制作

型号：   ZK-固化系列                                 

内箱尺寸：20*20*40       ；30*30*60

控温范围：RT 20℃~450℃

温度波动：?0.5℃

真 空  度：10pa

氧 含  量：≤20ppm

内箱材质:  SuS316不锈钢 Stainless Steel Plate

外箱材质:  钢板静电喷涂表面处理 Baked Painting Steel

保温材料: 硅酸铝纤维棉 Aluminum silicate fiber cotton

保护装置: 声光报警器 超温保护器 Audible and visual alarm, Over Temp

功      率: 　9.0    12.0

电      源: AC380V?10%3中50HZ