产品

IC695PBM300
IC695PNC001

IC695PSA040

报价单位：厦门航拓电气有限公司 

地址：厦门市湖里区华泰路5-11号海西工业设计中心 

销售部戴先生：18006003561（微信同号） 固话：0592-5072089 QQ：1794427603

原材料
覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料。它用作支撑各种元器件，并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。
铝基板
PCB铝基板（金属基散热板包含铝基板，铜基板，铁基板）是低合金化的 Al-Mg-Si 系高塑性合金板（结构见下图），它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能，现主流铝基板福斯莱特。
接点加工
防焊绿漆覆盖了大部份的线路铜面，仅露出供零件焊接、电性测试及电路板插接用的终端接点。该端点需另加适当保护层，以避免在长期使用中连通阳！( )的端点产生氧化物，影响电路稳定性及造成安全顾虑。
【电镀硬金】在电路板的插接端点上（俗称金手指）镀上一层镍层及高化学钝性的金层来保护端点及提供良好接通性能，其中含有适量的钴，具有优良的耐磨特性。
【喷锡】在电路板的焊接端点上以热风整平的方式覆盖上一层锡铅合金层，来保护电路板端点及提供良好的焊接性能。
【预焊】在电路板的焊接端点上以浸染的方式覆盖上一层抗氧化预焊皮膜，在焊接前暂时保护焊接端点及提供较平整的焊接面，使有良好的焊接性能。
【碳墨】在电路板的接触端点上以网版印刷的方式印上一层碳墨，以保护端点及提供良好的接通性能。
成型切割
将电路板以CNC成型机（或模具冲床）切割成客户需求的外型尺寸。切割时用插梢透过先前钻出的定位孔将电路板固定于床台（或模具）上成型。切割后金手指部位再进行磨斜角加工以方便电路板插接使用。对于多联片成型的电路板多需加开X形折断线（业内称V-Cut），以方便客户于插件后分割拆解。！后再将电路板上的粉屑及表面的离子污染物洗净。
终检包装
在包装前对电路板进行！后的电性导通、阻抗测试及焊锡性、热冲击耐受性试验。并以适度的烘烤消除电路板在制程中所吸附的湿气及积存的热应力，！后再用真空袋封装出货。

3HAC028812-001
3HAC028854-001
3HAC028875-001
3HAC028954-004
3HAC029105-001
3HAC029105-002
3HAC029134-003
3HAC029157-001 DSQC668
3HAC029818-001
3HAC029840-001
3HAC029840-003
3HAC029896-001
3HAC029924-007
3HAC029924-009
3HAC030006-001
3HAC030006-004
3HAC030007-001
3HAC030007-004
3HAC030162-001
3HAC030794-001
3HAC030923-001
3HAC031245-001
3HAC031670-001
3HAC031683-001
3HAC031683-004
3HAC031851-001
3HAC032095-001
3HAC032140-004 TMO150
3HAC032501-001
3HAC032586-001
3HAC033234-001
3HAC033389-001